FPC多层板的制造工艺是一个复杂且精细的过程。制造一般步骤如下： 准备材料：包括铜箔、绝缘材料、保护膜等。铜箔用于导电，绝缘材料用于分隔电路层，保护膜用于保护电路。 设计电路图：根据需求设计出包含所有所需功能的电路图。
这包括内层贴膜、曝光显影、内层蚀刻等多个步骤。内层贴膜是在铜板表面贴上一层特殊感光膜（干膜），膜遇光固化，形成保护膜。曝光显影将贴好膜的板进行曝光，透光部分固化，未透光部分仍为干膜。之后通过显影，去除未固化的干膜，再进行蚀刻，内层线路图形即转移到板上。
本产品采用纳米无机材料，具有优异的抗老化，抗污，抗静电，防眩光和防辐射功能。PART2，家装地面保护膜工艺 首先，保护大门 各种装修材料的进入和各种建筑装修垃圾的清理将通过大门，这些工程是 在这个过程中，大大增加了与大门碰撞和摩擦的可能性。
